贴片机进入小型模块化
日期：2024-12-21 09:22
浏览次数：1769
摘要：
贴片机进入小型模块化
由于电子信启、产品技术应用越来越广泛,以及电子产品多样化、个性化趋势,除上述适合规模化生产的主流贴片机之外,一部分别具特色的贴片机也在发贴片机展中,本节介绍其中的一部分.面向先进组装工艺的贴片机电子产品智能化、多功能化与外形轻薄化、微小型化的市场需求,推动电子3D组装制造技术不断发展,并且在更多产品中得到应用。传统的“板卡级”组装已经向上渗透到“芯片级”制造即半导体封装领域,对贴装设备提出了新的要求,即要求贴片机的功能和性能适应3D组装的要求。目前在3D组装领域以堆叠组装(PoP)技术日益成熟,应用越来越广泛。许多贴片机供应商都推出了具有PoP贴装功能的机型。技术及其过程也称堆叠组装或立体组装,是一种板级元器件3D组装方式,就是在PCB上将元器件在z方向堆叠安装,可以是同一种器件的简单层叠,也可以是不同器件按特定顺序的叠装,现在堆叠的数量已经达到5层。早期的PoP采用标准周边引脚封装直接堆叠(如图8.32所示),随着IC封装技术的发展,BGA等面部引线封装应用越来越多,bP也发展到面部引线封装的堆叠。现在提到PoP主要指的就是这种面引线封装的堆叠。
由于电子信启、产品技术应用越来越广泛,以及电子产品多样化、个性化趋势,除上述适合规模化生产的主流贴片机之外,一部分别具特色的贴片机也在发贴片机展中,本节介绍其中的一部分.面向先进组装工艺的贴片机电子产品智能化、多功能化与外形轻薄化、微小型化的市场需求,推动电子3D组装制造技术不断发展,并且在更多产品中得到应用。传统的“板卡级”组装已经向上渗透到“芯片级”制造即半导体封装领域,对贴装设备提出了新的要求,即要求贴片机的功能和性能适应3D组装的要求。目前在3D组装领域以堆叠组装(PoP)技术日益成熟,应用越来越广泛。许多贴片机供应商都推出了具有PoP贴装功能的机型。技术及其过程也称堆叠组装或立体组装,是一种板级元器件3D组装方式,就是在PCB上将元器件在z方向堆叠安装,可以是同一种器件的简单层叠,也可以是不同器件按特定顺序的叠装,现在堆叠的数量已经达到5层。早期的PoP采用标准周边引脚封装直接堆叠(如图8.32所示),随着IC封装技术的发展,BGA等面部引线封装应用越来越多,bP也发展到面部引线封装的堆叠。现在提到PoP主要指的就是这种面引线封装的堆叠。
围绕“模块化”这一概念,贴片机产品的市场竞争有愈演愈烈的趋势。在贴片机市场占有率排名靠前的制造LED贴片机商中,几乎每家厂商都有其充当主打角色的模块化机型,例如,松下的CM602、环球仪器的Gencs悠系列、西门子的sip1acc系列和富士的QP系列等。然而,现有的模块化解决方案还并不能完全满足市场的应用需求。在全球近30家主要贴片机厂商中,模块化设计概念和设计技术多年来一直缺乏创造性的突破,近几年主要是性能的改进。寻求适应市场应用的模块化设计概念,成为贴片机厂商角逐贴片机市场而竞相争夺的制高点。什么是真正的模块化?电子制造商和设备供应商都有很清楚的认识:真正的模块化贴片机,能够贴装各种元器件,能够集成多种工艺,并很容易地进行生产线的配置和维护:此外,还需要提供智能的供料系统、**的产能控制和高性能的软件控制功能等。这种一体化的设各解决方案,是市场竟争的焦点。毋庸置疑,模块化贴片机的广泛应用将是贴片机市场发展的重要趋势。
深圳路远盟拓主深圳一家政府单位注册的SMT设备提供商,主要经营有:贴片机,三星贴片机,松下贴片机,回流焊,LED贴片机,AOI检测仪,插件机等设备
http://www.smtde.com
