SMT贴片机的工作场地与产品要求

1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；

    2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；

    3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；

    4.锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。

    5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

    6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。

    7.锡膏的取用原则是先进先出；

    8.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。

    9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；

    10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

    11.ESD的全称是Electro-staticdischarge，中文意思为静电放电；

    12.制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata；Markdata；Feederdata；Nozzledata；Partdata；

    13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。

    14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；

    15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；

    16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢；

    17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；

    18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

    19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；

    20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F；

    21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；

    22.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；

    23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；

    24.品质政策为﹕**品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；

    25.品质三不政策为﹕不接受**品﹑不制造**品﹑不流出**品；

    26.QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；

    27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37﹐熔点为183℃；

    28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的**为锡珠；

    29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；

    30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；

 31.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息；

    33.208pinQFP的pitch为0.5mm；

    34.QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；

    37.CPK指:目前实际状况下的制程能力；

    38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；

    39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；

    40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；

    41.我们现使用的PCB材质为FR-4；

    42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；

    43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；

    44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；

    45.ABS系统为**坐标；

    46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；

    47.Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；

    48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；

    49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球**之现象；

    50.按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。

    51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

    52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；

    53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之**及航空电子领域；

    54.目前SMT*常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37Pb；

    55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；

    56.在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以HCC简代之；

    57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

    58.100NF组件的容值与0.10uf相同；

    59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃；

    60.SMT使用量*大的电子零件材质是陶瓷；